塑料电镀的进程分为:清洗、溶剂处置、调理处置、敏感染、成核五个过程,南京表面处理.
(1)清洗(cleaning):去掉塑料成型进程中留下的污物及指纹,可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗洁净。
(2)溶剂处置(solvent treatment):使塑料外表能湿润(wetting)以便与下一过程的调理剂(conditioner)效果。
(3)调理处置(conditioning):将塑料外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离,也称为化学粗化。
(4)敏感染(sensitization):将还原剂吸附在外表,常用(stannous chloride)或其它锡化合物,即是sn^++离子吸附于塑料外表具有还原性外表。
(5)成核(nucleation):将具有催化性物质如金、吸附于敏感染(还原性)的外表,经还原效果结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。反响如下:sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag